发布时间：2015-7-23 18:08:10      阅读2605 次

7月23日下午3点，国家千人计划专家、瑞典皇家工程科学院院士、上海大学刘建影教授应邀做客中国石墨烯产业技术创新战略联盟线上主题活动。 　　刘教授对石墨烯散热方面的问题做了全方位介绍，包括：散热需求、石墨烯导热性能、石墨烯应用在GaN晶体管散热、多层石墨烯应用在LED散热、石墨烯应用在硅器件散热、石墨烯功能化的作用，以及石墨烯增强导热胶等，并对网友提出的相关问题做了认真解答。 　　在石墨烯散热需求方面，刘教授从LED功率模块、微系统的RF功率器件、航空电子功率器件与系统、汽车的功率模块等大功率半导体器件散热需求切入，讲了散热的重要性。由于石墨烯具有高导热率，其热传导率远远大于导热性能最好的金属铜，因此在散热方面被寄予厚望。   　　刘教授还详细介绍了石墨烯散热片横向散热应用、石墨烯在GaN器件散热应用、多层石墨烯应用在LED散热，以及石墨烯应用在硅器件散热。 　　对于石墨烯的制备，刘教授也以简单易懂的图文方式，为大家呈现出CVD工艺的石墨烯制备，演示了用CVD方法在铜上生长的石墨烯，以及石墨烯的转移工艺：石墨烯应用于硅基芯片热点散热。 　　以热测试芯片模拟真正的发热环境，单层石墨烯具有明显的散热作用，但是继续加大功率，石墨烯就会被烧掉。可见单层石墨烯散热能力有限，还要向多层或石墨烯膜发展。刘教授还介绍了石墨烯薄膜，以及化学氧化还原法制备石墨烯薄膜的工艺，如何与载体结合，并对石墨烯薄膜热导率与石墨、铜进行了比较。刘教授以严谨的试验测试数据展现了不同石墨烯在增强导电胶热导率中的作用。   　　在问答环节，刘教授与网友积极互动，对于专业问题一一作答。在石墨烯散热片的研究与市场应用、石墨烯在导热胶里面的分散性、散热方向、制备工艺、与载体的结合、检测方法等方面，为大家做了解答。   获取精彩报告内容，请到中国石墨烯创新联盟（群号296531551）群文件中下载。   嘉宾简介：   　　刘建影——2015中国国际石墨烯创新大会之“石墨烯在功能器件散热领域的应用” 中方分会主席 　　国家千人计划入选者，瑞典皇家工程科学院院士，美国电器电子工程师协会(IEEE)会士， 国务院侨办专家咨询委员会委员，德国汉高泛太平洋地区科技顾问，上海大学特聘教授。现任上海大学中瑞联合微系统集成技术中心(SMIT)主任。 　　主要研究领域为微纳制造和纳米封装技术，即纳米材料与工艺在微电子封装与集成中的应用及其可靠性的 研究，其中包括：3D 电子碳纳米管互联，石墨烯及其它二维材料散热，碳纳米管冷却器，纳米界面散热材料，纳米生物支撑材料，纳米无铅焊料和纳米导电胶等。 　　已发表了450篇学术期刊论文、会议文章和章节，近25年做大会主旨和各种特邀报告50次，选写特邀文章25篇。近五年在影响因子3以上的杂志上发表文章25篇，5篇影响因子10以上的文章，获得15项专利，申请45余项专利，主编了电子封装导电胶专著，是微技术可靠性专著编写发起人和主要作者之一（分别在英国和美国出版，微技术可靠性专著已被翻译成中文，由科学出版社出版）。所著文章被SCI系统引用2000次，H-指数为24。 　　获得主要奖项：2004年美国电器电子工程师协会器件和封装分院特殊技术进步奖（每年一人次）， 1996年美国IEEE CPMT学报高级封装领域最佳论文奖等（每年一篇次）。

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